Dentro de las técnicas para la medición de conductividad térmica, una de las más conocidas es la técnica conocida como Hot-Ball, fue desarrollada por la Academia Eslovaca de Ciencias y aunque en su mayoría es principalmente utilizado por investigadores o en el desarrollo de nuevos materiales, es un método económico, sencillo y de tamaño compacto. En comparación con otras metodologías como Guarded Hot Plate el cual es más costoso, lento y requiriere una mayor cantidad de pruebas, la precisión del método de Hot-Ball está en cierta parte condicionada por su instrumentación. El sensor de Hot-Ball está compuesto por un termistor, una resistencia y un cuerpo de cobre esférico para medir calor, y dado a su tamaño no requiere una muestra de estudio muy grande y permite evaluar distintos materiales. Las afectaciones en la precisión de las mediciones de conductividad térmica directamente al que actualmente se enfrenta este método son en la parte de la calibración, la falta de uniformidad térmica y el mal acondicionamiento electrónico. Por tanto, resaltando la importancia de la instrumentación, en esta tesis se presenta el desarrollo de una electrónica adecuada para el acondicionamiento y lectura del sensor Hot-Ball, de tal manera que a futuro permita fabricar el sensor esférico homogéneo y facilitar su producción en serie o la comercialización de este. Cabe resaltar que el rediseño del sistema de medición de termistores industriales permitirá obtención de un dispositivo con mayor precisión y funcionalidad, esto dará solución a una de las limitaciones que se presenta en el sensor de Hot-Ball y así contribuir al avance en la medición de conductividad térmica.