Los circuitos electrónicos flexibles han ido generando más y más interés en la industria de la electrónica por las múltiples aplicaciones que se les han ido adjudicando, esto gracias a sus propiedades eléctricas y mecánicas que contrastan notablemente con las propiedades de placas de circuito impreso rígido. Aunque existe interés, el campo de aplicabilidad de este tipo de circuitos es aún reducido por la dificultad de integración y combinación con aquellos de sustratos rígidos. El aspecto de su manufactura también causa cierto grado de abstinencia para los desarrolladores de aplicaciones que deben contemplar criterios o estándares especiales para el diseño y selección de este tipo de materiales. Existen diversos métodos de inspección para conocer la calidad estructural de la manufactura de los diseños creados antes y después de ser sometidos a análisis por aplicación de estrés y así conocer el desgaste obtenido. De entre estos métodos, la técnica de microscopía fototérmica fue utilizada en este estudio para obtener información acerca de la deposición de las capas de cobre sobre el sustrato flexible del circuito. El efecto fototérmico como fenómeno de estudio en las muestras analizadas, permite obtener mediante su detección con el sensor PVDF y el amplificador Lock-in, imágenes térmicas con las que se es posible determinar parámetros de calidad en la fabricación de pistas flexibles y así corroborar que la manufactura de estas es la correcta. Se obtuvieron imágenes térmicas a partir de muestras de circuitos flexibles, con frecuencias de muestreo calculadas a partir de las propiedades térmicas encontradas en la literatura.